仪器名称：倒扣芯片键合机(Flip-Chip Bonder)
Ø型号：Fineplacer pico
Ø产地：德国 (Finetech)
Ø投入使用日期：2014年9月
Ø电话：0451-86418359
主要技术指标：
Ø放片精度：5mm；焊接压力：5 g ~ 10 kg；
Ø采用立体光束分光器，便于对位；系统放大倍数：10~200；
Ø可施加氮气保护；具备返修功能；贴片精度5mm；
Ø操作台底部真空/气浮可切换，加热区域100 mm ´100 mm，键合压力调节范围1-40 N；
Ø加热温度：室温-400 ℃，升降温速率1-3 ℃/s
特点和应用范围：
Ø芯片键合、点胶
